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2009年4月22日電波新聞 半導体特集に掲載頂きました。

掲載記事の内容
清川メッキ工業は、携帯電話用電子部品の接合めっき加工で業界トップの実績を持つ技術力を生かし、半導体ウエハー分野での新規受注拡大をめざしている。
 同社は、チップ部品、プリント基板、LTCCセラミック基板、半導体ウエハーなどの分野で、ナノレベルの接合技術力を生かした各種めっき加工の開発・受注を展開している。特に、携帯電話用が開発・受注の約半分を占めている。
 半導体めっき技術では、08年9月から12インチウエハーにも量産対応できる全自動バンプ無電解めっき加工ラインを稼動した。このめっき技術は、携帯電話
を中心に需要が増加しているフリップチップ実装の低コスト化を可能にする。
 清川肇専務は「当社は、プリント基板と半導体の両方のめっき加工を手がけてきた。最近は、生産の低コスト対策によるウエハーの仕様変更に合わせて、TSVやCSP、再配線など後工程でのミクロンオーダーのめっき加工を要求されている。TSVは引き合いが多く、12インチウエハーでも利用されている」と説明する。
 電子部品の小型化、薄型化、軽量化が進む中、狭ピッチで高密度な配線を持つ基板が増加している。同社は、 多層基板の微小電極サイズに対応した無電解ニッケルや金めっきの加工法を開発した。5μmまでの電極サイズに対応でき、環境規制物質を含まない鉛フリープロセスを実現している。
 清川専務は「最近は、パワーデバイスやLEDなど向けに、省エネかつ安く安定供給できるめっきが評価されている。消費電力を抑える省エネ対策で生産現場で注目されている技術である」と話している。


リンク
ウェハへの無電解バンプめっき技術

テーマ:心ときめく技術力    【 2009年04月23日 】