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膜厚分布シミュレーションの紹介

膜厚分布シミュレーション(解析モデル図)
【膜厚分布シミュレーション(解析モデル図)】

電気めっき条件のパラメータには電流、液濃度、液温度、めっき時間、液攪拌、遮蔽板位置、補助陰極等があり、さらに細分化されたパラメータも含めると無限のめっき条件の組み合わせが存在します。この中から最適めっき条件を導き出すことが、めっき技術開発の最も重要な課題となります。しかも、一つのパラメータのわずかな違いでめっきの結果となる膜厚分布が大きく影響を受けるため、最適めっき条件抽出は技術開発においてもっとも重要な作業として位置づけられています。
 しかし、無限の組み合わせの中から最適めっき条件を抽出するためには、試作・評価に費やす時間が膨大に必要になってしまいます。

弊社では、最適めっき条件抽出のために必要となる組み合わせ数を膜厚分布シミュレーションソフトによりスクリーニングしているため、最低限の試作回数に絞り込むことが可能です。
 膜厚分布シミュレーションとは有限要素法による解析手法の一つであり、めっき液・めっき皮膜情報とアノード・カソードの3次元配置の情報等を入力することにより、めっき皮膜の膜厚分布を推定するものです。
 これにより開発時間短縮の合理化を可能にしており、開発人員及びコスト削減、エネルギー使用の削減、環境負荷低減などの効果が得られています。

(解析事例)
硫酸銅めっき液
電気伝導度    :50S/m
分極特性 カソード:η=1.5x10-4i
         アノード:η=5.0x10-5 i
銅の電気化学当量:3.29x10-7 kg/C
銅の密度    :8900 kg/m3
平均電流密度    :200A/m2


テーマ:心ときめく技術力    【 2009年03月17日 】