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半導体パッケージング技術展 来場御礼

1月28日〜30日に東京ビックサイトにて開催されました半導体パッケージング技術展・弊社ブースに多数ご来場賜りありがとうございました。お蔭様で盛況の中終了することができました。最終日にはケーブルTVの取材を受けるなど、益々当社に対するお客様の期待を感じております。今後とも社会に貢献できる会社を目指して参ります。
(取材内容は関東/名古屋のCATV14局で放送、ケーブルネットワーク千葉は2/5 9:30、12:30、18:30の30分 再放送2/6〜8)


テーマ:展示会    【 2004年01月31日 】