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SEMICON Japan2008に出展しております。

12/3(水)〜12/5(金)にかけて幕張メッセにて行われるセミコンジャパンに出展いたしております。
今回は無電解UBMめっき技術、電解バンプめっき技術、再配線技術やMEMS電鋳技術など新規技術満載ですので、是非、御来展をお待ちしております。

当社ブース:11ホール 11C−1003
















テーマ:心ときめく技術力    【 2008年12月03日 】