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電波新聞”携帯電話用部品”特集に掲載

2008年11月29日(水)の電波新聞”携帯電話用部品”特集に掲載頂きました。
記事の内容

 清川メッキ工業は、携帯電話用電子部品の接合メッキ加工技術で業界トップの実績を持つ。同社の「ナノめっき」接合技術は、携帯電話用電子部品の小型化や軽量化、省電力・C02削減にとって不可欠である。
 同社は、チップ部品、プリント基板、LTCCセラミック基板、半導体ウエハーなどの分野で、ナノレベルの接合技術力を生かした各種めっき加工の開発・受注を展開している。特に、携帯電話用が開発・受注の約半分を占めている。
 半導体めっき技術では、昨年9月から12インチウエハーにも量産対応できる全自動バンプ無電解めっき加工ラインを稼動した。このメッキ技術は、携帯電話
を中心に需要が増加しているフリップチップ実装の低コスト化を可能にする。
 電子部品めっき技術では、0603チップ部品への量産化や鉛フリー化への対応、0402チップ部品の試作/評価・量産対応などを完備している。ニッケルスズめっきをはじめとする銅めっき、金めっきや難素材部品に対応する特殊めっきにも積極的に取り組んでいる。
 品質保証では、RoHS指令などの環境規制に迅速に対応するため、ICP、吸光分光光度計などの分析機器を完備し、分析・解析サービスを開始。解析依頼も着実に増えている。
 製品解析では、卓上顕微鏡(ミニスコープ)からFE‐SEMなどの多彩な角度からの解析装置を完備し対応している。
 今年、MEMS技術を駆使した医療用、バイオ用技術の開発もスタートした。



テーマ:ナノめっき    【 2008年12月01日 】