スマートフォン版を表示

過去のニュース一覧

カレンダー
今月へ戻る
<<先月  2019年6月  来月>>
1
2 3 4 5 6 7 8
9 10 11 12 13 14 15
16 17 18 19 20 21 22
23 24 25 26 27 28 29
30
テーマ別 最新の記事 アーカイブ

無電解による半導体UBMめっき技術(CEATEC JAPAN2008特集)

パワーデバイスへ寄与できる技術の展開を行っております。

製品分類: その他半導体関連

出荷用途: [制御系システム/部品]

サイズφ12インチまでのアルミ又は銅電極のウェハに無電解めっきにてNi/F−Au、Ni/厚Au、Ni/Pd/Auでのバンプ作製が出来ます。
またご要望によりUBM形成後、半田バンプ形成まで対応致します。

●CEATEC JAPAN 2008
   会期:2008年9月30日(火)〜4日(土)
   会場:幕張メッセ
   清川メッキのブースNO.6C92(受動部品ゾーン)

清川メッキのブースにてお待ちしております。


リンク
ウエハへの無電解バンプめっき技術

リンク
CEATEC JAPAN2008 清川メッキ

テーマ:心ときめく技術力    【 2008年09月24日 】