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携帯電話部品特集(電波新聞 2008年4月25日掲載)

携帯電話部品特注(電波新聞 2008年4月25日)に掲載頂きました。
チップ部品、プリント基板、LTCCセラミック基板、半導体ウエハーなどの分野で、ナノレベルの接合技術力を生かした各種メッキ加工の開発・受注を展開していることを紹介頂いております。


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0402 / 0603電子部品機能メッキ

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ウェハへの無電解バンプめっき技術

テーマ:ナノめっき    【 2008年04月25日 】