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ウエハー加工を強化(日経産業新聞2007年9月5日)

ウエハー加工を強化 300ミリ対応の装置導入
清川メッキは、半導体の材料である「シリコンウエハー」のめっき処理事業を強化します。ウエハーのサイズが直径二百ミリから三百ミリに移行しているのに対応。三億円程度を投じて本社工場に新型装置を導入し、9月から直径三百ミリウエハーの加工も始めます。通常の加工方法では、複数の後処理が必要でウエハー1セット加工に数日かかりますが、清川メッキ技術から1日で済みます。また、めっきの種類も増やし、従来の【無電解ニッケルメッキ+無電解金メッキ】に加え、【無電解ニッケルメッキ+無電解パラジウムメッキ+無電解金メッキ】なども可能になり、半導体の回路設計に応じた加工がより細かくできます。


テーマ:心ときめく技術力    【 2007年09月10日 】