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マイクロバンプ シードエッチング工程の技術ページを更新しました。

マイクロバンプめっき工程の一部であるシードエッチング工程の原理〜仕様まで新規ページを作成しました。回転式スプレーエッチングにてサイドエッチング量の少ない条件にて加工を行っております。処理可能サイズとしては〜Φ12インチまで処理可能となっております。

詳細は下記リンクから閲覧できますので、是非ご覧ください!



キーワード:マイクロバンプ、シードエッチング、Tiスパッタ、Cuスパッタ


リンク
1-5.工程紹介〜シードエッチング編〜

テーマ:心ときめく技術力    【 2020年01月28日 】