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「ネプコンジャパン2016」最終日です

ネプコンジャパン2016展、本日が最終日です。
昨日まで、大勢のお客様が、当社のブースに、お立ち寄りいただきまして、心から、感謝しております。
最終日も、当社技術スタッフが、ご説明させていただきますので、お気軽にお声掛けください。

ネプコンジャパン2016:第17回半導体パッケージング展
  開催日時:2016年1月13日(水)〜15日(金) 10:00〜18:00(最終日は17:00)
  開催場所:東京ビックサイト
  小間番号:E51-18(めっきエッチングゾーン)

展示会情報@:WLP実装めっき技術
マイクロバンプを、電解めっきにて、作成することが出来ます。
電解バンプめっきの特徴は、ファインピッチ化とバンプ作成の際のボイドが少ないことです。
また、各種バンプ作成の際に適した、UBMのめっき形成が出来ます。
半導体パッケージの小型・薄型化にには、欠かせない技術です。


展示会情報A:電子部品へのめっき技術
長年の実績、経験、技術開発により、抵抗器、コンデンサなどのチップ部品に、様々なめっきが出来ます。
また、0201タイプの微小チップ部品の、めっきも出来ます。
表面実装用途
・Ni/Sn
・Ni/SnPb
・Cu/Ni/Sn
・Ni/Au  など


展示会情報B:紛体へのめっき技術
0.8μm以上の微粉末に、めっきを行うことが出来ます。
紛体に、めっきを行うことにより、抵抗を下げたり、硬度を上げたり、耐食性を良くしたりと、様々な機能を持たせることが可能となります。
導電ペーストや、焼結材料、塗料材料など、様々な分野でのご使用をご提案します。


展示会情報C:複合めっき技術
Ni−PTFE複合めっき中の、PTFE含有量を変えることにより、撥水性や摺動性、汚れ付着防止など、様々な用途でご使用になれます。
特に、当社では、PTFE含有量を30〜35vol%と、高いレベルで共析させることにより、撥水性、平滑性、汚れ付着防止性を、更に向上させました。


展示会情報D:チタン素材への表面処理技術
純チタン、チタン合金に、各種めっきや陽極酸化にて、カラーリングが出来ます。
チタンに、めっきを行うことにより、導電性の改善や、他のチタン製品との接合性を向上させることが出来ます。
医療分野へは、生体適合性の観点から、チタン材が広く使用されております。今後、医療分野への展開を期待していま


キーワード:自動車、車載、エネルギー、環境、インフラ、システム、医療、メディカル、パワーデバイス


リンク
ネプコン2016めっき技術情報

リンク
ネプコンジャパン2016

テーマ:展示会    【 2016年01月15日 】