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「ネプコンジャパン2015」出展情報B

ネプコンジャパン2015展に出展いたします。
開催日にかけて展示会情報を順次掲載させていただきます。

展示会情報B:微小・薄型電子部品へのめっき技術
極限に小さい微小品や薄くて割れやすい薄型の製品にめっきが出来ます。
・微小部品のロット内膜厚バラツキの低減
・薄型製品のめっき処理での割れ防止
・難素材への密着性向上


ネプコンジャパン2015:第16回半導体パッケージング展
  開催日時:2015年1月14日(水)〜16日(金) 10:00〜18:00(最終日は17:00)
  開催場所:東京ビックサイト
  小間番号:東39-13 (めっきエッチングゾーン)

 展示会では、当社技術スタッフがご説明させていただきますので、お気軽にお声掛けください。

キーワード:自動車、車載、エネルギー、環境、インフラ、システム、医療、メディカル、パワーデバイス


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ネプコンジャパン2015展示内容

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お問い合わせ

テーマ:展示会    【 2015年01月09日 】