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「ネプコンジャパン2015」出展情報@

今年もネプコンジャパン2015展に出展いたします。
本日から開催日にかけて展示会情報を順次掲載させていただきます。

展示会情報@:TGVウェハへのめっき技術
スルホールやブラインドビア内部にめっきにて埋め込みが出来ます。
当社の特徴は良好な埋め込み性と埋め込みとウェハ表面のパターンめっきを同時に行えることです。ガラスウェハ以外にもシリコンウェハにも同様なめっきが出来ます。


ネプコンジャパン2015:第16回半導体パッケージング展
  開催日時:2015年1月14日(水)〜16日(金) 10:00〜18:00(最終日は17:00)
  開催場所:東京ビックサイト
  小間番号:東39-13 (めっきエッチングゾーン)

 展示会では、当社技術スタッフがご説明させていただきますので、お気軽にお声掛けください。

キーワード:自動車、車載、エネルギー、環境、インフラ、システム、医療、メディカル、バワーデバイス


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ネプコンジャパン2015展示内容

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お問合せ

テーマ:展示会    【 2015年01月06日 】