スマートフォン版を表示

過去のニュース一覧

カレンダー
今月へ戻る
<<先月  2019年3月  来月>>
1 2
3 4 5 6 7 8 9
10 11 12 13 14 15 16
17 18 19 20 21 22 23
24 25 26 27 28 29 30
31
テーマ別 最新の記事 アーカイブ

TSV向けめっき技術:TSVとは

TSV・・・Si貫通電極のことでThrough-Silicon Viaの頭文字を取った名称で、以下の機能を持たせた半導体チップの実装技術です。

@半導体の実装技術の一つであり、Si半導体チップの内部を垂直に貫通する電極である。
A半導体チップを重ねて一つのパッケージに収める場合(3次元実装)に、従来ではワイヤボンディングで行われている上下のチップ同士の接続を貫通電極で行う。

キーワード:自動車、車載、エネルギー、環境、インフラ、システム、医療、メディカル、バイオ、航空機、ロボット、宇宙


リンク
TSV向けめっき技術

リンク
めっきお問合せ

テーマ:心ときめく技術力    【 2014年07月28日 】