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電解マイクロバンプめっき技術

半導体めっき技術に電解マイクロバンプめっき技術を追加いたしました。
今回は電解マイクロバンプめっきの特徴をご紹介いたします。
技術情報は順次更新していきます。

電解マイクロバンプめっきの特徴
・φ20μmなど微小なバンプを電解めっきにて作製します。
・バンプの材質はNi、Cu、SnAg、Auなど豊富なラインナップを揃えています。
・ウェハサイズはφ6、8、12インチウェハに対応。
・スパッタシード層作製→電解バンプめっき→リフローまで自社で一貫して対応可能です。
・フォトリソ用の露光マスクはバンプデザインを教えていただければ、当社にてCAD図面および露光マスクをご準備することも出来ます。
・電解マイクロバンプめっき作成はウェハ1枚でも承ります。

その他、ご要望が御座いましたら、お気軽にお問合せ願います。

キーワード:自動車、車載、エネルギー、環境、インフラ、システム、医療、メディカル、バイオ、航空機、ロボット、宇宙


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テーマ:心ときめく技術力    【 2014年07月04日 】