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無電解UBMめっき技術:特徴Aめっき処理

半導体ウェハの電極パッドはアルミ系の材料が主です。
アルミは111と100の結晶配向が混在し、一般的に100の結晶配向がエッチングされやすい傾向にあるため、アルミ配向に弱い薬品を使用しますとアルミパッドの表面荒れやめっき未着など、実装不良につながる問題が発生いたします。
そこで、弊社ではそれぞれのアルミの結晶配向に適した前処理条件にて処理することにより、実装不良につながるようなめっきの異常を防止しております。

キーワード:自動車、車載、エネルギー、環境、インフラ、システム、医療、メディカル、バイオ、航空機、ロボット、宇宙



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無電解UBMめっき技術

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テーマ:心ときめく技術力    【 2014年06月18日 】