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無電解UBMめっき技術:特徴@裏面べベル部の保護

半導体ウェハの裏面やべベル部はパシベーション膜が無く、裏面メタル部分やSiが剥き出し状態になっています。
この場合、裏面メタル部やSiの部分に無電解めっきが付いてしまいますが、当社では適切に保護することによりウェハ裏面およびべベル部へのめっき析出を防止しております。



「当社の特徴」
・ウェハ裏面のみならず、べベル部への保護も出来、これらへのめっき析出を防止いたします。
・平ウェハなら100μm以上の薄い厚みの物でも保護が可能です。
・TAIKO形状のウェハ裏面にも保護が出来ます。

キーワード:自動車、車載、エネルギー、環境、インフラ、システム、医療、メディカル、バイオ、航空機、ロボット、宇宙



テーマ:心ときめく技術力    【 2014年06月16日 】