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知って得するめっき技術:半導体バンプめっき

半導体チップを半田接合するうえで必要となるバンプをめっきにて形成いたします。

Q1)
  半導体のバンプとは何ですか?

A1)
  半導体ICをPCB基板にフリップチップ接合(ICチップをひっくり返して接合)する際の接続電極で、半田系の突起の部分になります。

キーワード:自動車、車載、エネルギー、環境、インフラ、システム、医療、メディカル、バイオ、航空機、ロボット、宇宙


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知って得するめっき技術:半導体へのバンプめっき

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テーマ:知って得するめっき技術    【 2014年02月18日 】