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「ネプコンジャパン2014」最終日

いよいよ本日、最終日になりました。。
昨日、一昨日と、当社ブースに多数のお客様にお越しいただき感謝しております。
最終日の本日も最新めっき技術をご紹介しておりますので、展示員一同、皆様方多数のご来場を心からお待ちしております。

展示会情報@:マイクロバンプ電解めっき技術
展示会情報A:TGVウェハへのめっき技術
展示会情報B:紛体上へのめっき技術
展示会情報C:ガラスへのダイレクトめっき技術
展示会情報D:バレルめっき技術

ネプコンジャパン2014:第15回半導体パッケージング展
  開催日時:2014年1月15日(水)〜17日(金) 10:00〜18:00(最終日は17:00)
  開催場所:東京ビックサイト
  小間番号:東38-12(東5ホール)

 展示会では、当社技術スタッフがご説明させていただきますので、お気軽にお声掛けください。

キーワード:自動車、車載、エネルギー、環境、インフラ、システム、医療、メディカル、バイオ


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ネプコンジャパン2014

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技術情報

テーマ:展示会    【 2014年01月17日 】