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「ネプコンジャパン2014」開幕

本日よりネプコンジャパン展が開催されました。
展示会では当社の最新めっき技術をご紹介しておりますので、皆様方多数のご来場を心からお待ちしております。

展示会情報D:バレルめっき
当社の得意とするバレルでのめっきのご紹介です。
砂粒の様な微小部品に膜厚精度の良好なめっきが出来ます。
めっき方法も色々なバリエーションを揃えておりますので、耐薬品性の弱い材料やめっき被膜の応力を気にする製品のも対応可能です。

ネプコンジャパン2014:第15回半導体パッケージング展
  開催日時:2014年1月15日(水)〜17日(金) 10:00〜18:00(最終日は17:00)
  開催場所:東京ビックサイト
  小間番号:東38-12(東5ホール)

 展示会では、当社技術スタッフがご説明させていただきますので、お気軽にお声掛けください。

キーワード:自動車、車載、エネルギー、環境、インフラ、システム、医療、メディカル、バイオ


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ネプコンジャパン2014

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第15回半導体パッケージング展

テーマ:展示会    【 2014年01月15日 】