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「ネプコンジャパン2014」出展情報B

展示会情報B:紛体上へのめっき技術
粉末材料にめっきを行うことにより表面抵抗を下げたり、耐食性の向上、硬度の向上、焼結性の向上などが行えます。
ミクロンオーダーで金属、樹脂、セラミック、カーボンなどの粉末材料の表面にめっきを行うことが出来ます。

ネプコンジャパン2014:第15回半導体パッケージング展
  開催日時:2014年1月15日(水)〜17日(金) 10:00〜18:00(最終日は17:00)
  開催場所:東京ビックサイト
  小間番号:東38-12(東5ホール)

 展示会では、当社技術スタッフがご説明させていただきますので、お気軽にお声掛けください。

キーワード:自動車、車載、エネルギー、環境、インフラ、システム、医療、メディカル、バイオ


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ネプコンジャパン2014

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第15回半導体パッケージング展

テーマ:展示会    【 2014年01月10日 】