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セミコン・ジャパン2013展情報B

今年もセミコン・ジャパン展示会に出展いたします。
開催日にかけて展示会情報を掲載させていただきます。

展示会情報B:紛体上へのめっき技術
粉末材料にめっきを行うことにより表面抵抗を下げたり、耐食性の向上、硬度の向上、焼結性の向上などが行えます。
ミクロンオーダーで金属、樹脂、セラミック、カーボンなどの粉末材料の表面にめっきを行うことが出来ます。

セミコン・ジャパン2013
  開催日時:2013年12月4日(水)〜6日(金) 10:00〜17:00
  開催場所:幕張メッセ
  小間番号:6A-101(6ホール)

 展示会では当社技術スタッフがご説明させていただきますので、お気軽にお声掛けください。

キーワード:自動車、車載、エネルギー、環境、インフラ、システム、医療、メディカル、バイオ、航空機、ロボット、宇宙


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めっき技術

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テーマ:展示会    【 2013年11月29日 】