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テクノフェア2013出展情報:PARTA

今年もテクノフェア2013に出展いたします。
今回のテクノフェアでは当社の得意とするナノめっき技術に関しましてご紹介させていただきます。

MEMS電鋳作製技術
 微細で精密部品な金属部品を精度よく大量に作ることが出来ます。
 当社ではフォトリソ装置とめっき装置を持っておりますので、電鋳作製を一貫して行うことが出来ます。

半導体めっき技術
 半導体ウェハにめっきによって数十μmのバンプ加工が出来ます。
 当社ではシード成膜→フォトリソ→バンプめっき→シード除去→リフトーと一連のバンプ作成工程をすべて社内にて実施することが出来ます。

展示会では皆様方のご来場を心からお待ちしております。


「北陸技術交流テクノフェア2013」
  開催日時:2013年10月16日(水)〜18日(金)
        10:00〜17:00(最終日は16:00終了)
  会場:福井県産業会館
      福井県福井市下六条町103
      JR福井駅より無料送迎バスが出ております
  小間番号:T-27
       会場に入って直ぐに有ります


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ナノめっき技術

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テーマ:展示会    【 2013年10月15日 】