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ナノ・マイクロ・ビジネス展出展情報(マイクロバンプ電解めっき技術)

半導体ウェハの微小パット、狭ピッチ化に対応すべく開発されたマイクロバンプめっき技術です。
バンプ種は、SnAgはもとより、Cu、Auや他の金属など、めっき屋ならではの様々な金属のめっきにてバンプ作成が出来ます。
また、シード成膜、フォトリソ、めっき、リフローまでの全ての工程が社内で行えます。

GaAsウェハのバンプめっき加工もご対応できます!

試作は少量からでもご対応させていただきます。

ナノ・マイクロ・ビジネス展では、専門の技術スタッフが懇切・丁寧にご説明させていただきますので、皆様方のご来場をお待ちしております。

「ナノ・マイクロ・ビジネス展」(旧マイクロマシン/MEMS展)
  日程:2013年7月3日(水)〜5日(金)
  時間:10:00〜17:00
  場所:東京ビックサイト
  小間番号:東2ホール E-02

キーワード:自動車、車載、エネルギー、環境、インフラ、システム、医療、メディカル、バイオ、航空機、ロボット、宇宙


リンク
ナノ・マイクロ・ビジネス展(旧マイクロマシン/MEMS展)

テーマ:展示会    【 2013年07月01日 】