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ナノめっき特集No.12 【分析技術】

●「ナノめっき」に必要なものには、分析技術もあります。
ナノ領域を制御するためには、ppb(十億分の1)を管理が必要です。清川メッキ工業 清川化学研究所にて、めっき業界初にて、試験所認定におけるISO/IEC17025を認定取得しました。「ナノの見える化」ができて初めて、「ナノめっき」です。

●ROHS指令対象規制物質測定の体系化
 清川メッキは、表面解析、定性分析、定量分析、など、多種多少な装置を所有しており、開発や解析のスピードアップを図っております。


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分析技術

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ナノめっき

テーマ:ナノめっき    【 2010年05月25日 】


ナノめっき特集No.11 【複合めっき】

●複合めっき
樹脂やシリカなどの粒子をめっき皮膜中に取り込ませることで、めっき皮膜だけでは得られない特性を付与することができます。
例えば・・・
(1)ダイヤモンド (高硬度、耐摩耗性)
   用途例 : 歯科用ドリル刃、工具用やすり、地下鉄車両歯車
(2)SiC (高硬度、耐摩耗性)
   用途例 : 油圧ポンプ部品、ロボット用部品、製糸用ロールガイド
(3)BN (自己潤滑性)
   用途例 : 紡織用サブドラム、射出成形機械部品
       (スクリュー、ダイス、カートリッジ、アダプタ)
(4)PTFE (自己潤滑性)
   用途例 : カメラ用シャッタ部品、アイロン、金型、医療機器
弊社の特徴は・・
 PTFE、SiCだけではなく色々な粒子を複合化できます。最も液と馴染みにくいと言われているPTFEを複合めっきにする技術を応用すれば、他の粒子も複合化させることが可能となります。  また皮膜中の複合材量のコントロールもある程度は可能となっています。例えばPTFEであれば、複合材が多ければ撥水性が向上し、少なければ摺動性が向上します。このように、量をコントロールすることによって用途を選ぶことができます。


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複合めっき

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ナノめっき

テーマ:ナノめっき    【 2010年05月24日 】


ナノめっき特集No.10 【TSVめっき技術】

●TSVめっき技術
※TSVとは、半導体ダイ3次元(3D)積層技術「スルー・シリコン・ビア(TSV:Through-Silicon Via)」のこと。
  これからのナノめっき技術の一つです。
【TSVめっき技術の特徴】
その@ エッジ部分へのめっき析出を抑制する。 そのA ビア底からのめっきボトムアップ析出またはスルーホール中心からの成長を狙う。 【TSVめっき技術の用途】  イメージセンサやメモリーなどのSiP(System in Package)の貫通電極として利用


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TSVめっき技術

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ナノめっき

テーマ:ナノめっき    【 2010年05月20日 】