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マイクロバンプ シードエッチング工程の技術ページを更新しました。

マイクロバンプめっき工程の一部であるシードエッチング工程の原理〜仕様まで新規ページを作成しました。回転式スプレーエッチングにてサイドエッチング量の少ない条件にて加工を行っております。処理可能サイズとしては〜Φ12インチまで処理可能となっております。

詳細は下記リンクから閲覧できますので、是非ご覧ください!



キーワード:マイクロバンプ、シードエッチング、Tiスパッタ、Cuスパッタ


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1-5.工程紹介〜シードエッチング編〜

テーマ:心ときめく技術力    【 2020年01月28日 】


マイクロバンプ レジスト剥離工程の技術ページを更新しました。

マイクロバンプめっき工程の一部であるレジスト剥離程の原理〜仕様まで新規ページを作成しました。液体レジスト、ドライフィルムレジスト(DFR)によって剥離原理が異なります。
当社ではドライフィルムレジストを主体として液体レジストでも銅ピラーバンプ加工が可能になります。

詳細は下記リンクから閲覧できますので、是非ご覧ください!



キーワード:マイクロバンプ、液体レジスト、ドライフィルムレジスト、レジスト剥離


リンク
1-4.工程紹介〜レジスト剥離編〜

テーマ:心ときめく技術力    【 2019年12月19日 】


メッキ技術「粉体めっきの評価」を更新いたしました。

粉体めっきの評価で密着性に関する内容を更新いたしました。粉体めっきでの密着評価する上で独自の手法で行っており、特に樹脂粉や無機物粉に適用しております。
是非、ご覧ください。



キーワード:粉体、導電性微粒子、金属フィラー、評価


リンク
粉体めっきの評価

テーマ:心ときめく技術力    【 2019年12月12日 】