電子部品は主に、セラミック材料を使用して形成されておりますが、高耐久性を持っている反面、「薄型形状や特殊形状（右図）」の場合、硬くて脆い為、衝撃に弱いという特性があります。
電子部品のめっきに主に用いられているバレルめっきは、「製品・撹拌メディア・通電メディア」をバレルの中に入れ、回転させながらめっき処理を行います。
よって構造上、バレル内部で「製品同士」または「製品+撹拌メディア」の接触によってワレカケ・チッピングが発生する事があります（下図）。
製品同士または製品と攪拌メディアの接触に対しては、製品量や攪拌メディアを少なくすることで抑制はされますが、生産効率低下やめっき膜厚分布悪化の背反にもつながってしまいます。
では、どのようにワレカケを抑制するのか。
弊社では、製品ストレス低減に特化した、独自の攪拌メディア・バレルを保有しており、それら条件をお客様製品毎に最適化することで、生産性・品質を落とすことなく、ワレカケ抑制が可能となっております（下図）。
また、めっきプロセスだけでなく、取出し・乾燥・検査などの後工程でも、ストレス低減プロセスでの対応が可能となっております。
過去事例として、弊社独自の撹拌メディアに変更したことにより、ワレカケ発生数を70ppmから1.05ppmに低減した実績もございます。
電子部品のワレカケでお困りでしたら、ぜひ当社までご相談ください。
