メッキ加工・めっき加工、ナノめっき技術

はんだ小球に極小サイズの電子部品を浸漬するため、位置合わせはカメラとPC制御のステージで行います。画像は録画することができ、濡れの様子を波形DATAとともに後から確認することができます。

通常の半田平衡法では、十分な荷重変化を読み取ることができません。
はんだ小球平衡法では、接地面が曲面になることで大きな濡れ力を得ることができます。

0602サイズから0201サイズまでの評価実績があります。