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無電解メッキ(全般)

無電解メッキ特集 用途に応じた無電解メッキをご紹介します

電子部品用途、機械部品用途、装飾用途など御使用条件に合った無電解めっき処理が出来ます。
詳しくは、各項目を御確認いただきましてお問合せ願います。

無電解メッキ技術[PDFファイル]


■無電解ニッケルメッキ
【めっき皮膜の特徴】
・エッジ効果が無いため、電気めっきより均一なめっき皮膜が得られる。
・膜厚均一性に優れているため、複雑な形状の製品に最適です。
・電気Niめっきよりも、硬くすることが出来ます。
・耐食性や耐摩耗性に優れております。
・プラスチックやセラミックなど、不導体の材料へもめっきできます。
・P濃度により、皮膜に非磁性あるいは磁性を持たせることも出来ます。
・金属間拡散が小さいため、AuやAgなど各種めっき皮膜への下地めっきに適しています。
無電解ニッケルメッキ

■無電解金メッキ
【めっき皮膜の特徴】
・電気めっきが困難な材料又は独立回路基板等にメッキが可能
・純度の高い金メッキが可能
・電気接触抵抗が低い
・半田付け性が良好
・ニッケル腐食が無い
・ノーシアン浴対応可能
・厚付けめっき対応可能
・ワイヤーボンディングが可能
・狭ピッチ表面実装基板に最適
・下地には電気又は無電解ニッケルや銅等の金属皮膜が必要
無電解金メッキ

■無電解銀メッキ
【めっき皮膜の特徴】
・電気めっきが困難な材料又は独立回路基板等にメッキが可能
・純度の高い銀メッキが可能
・電気接触抵抗が低い
・半田付け性が良好
・下地には電気又は無電解ニッケルや銅等の金属皮膜が必要
無電解銀メッキ

■無電解銅メッキ
【めっき皮膜の特徴】
・装飾用・電子部品用の対応可能
・密着性良好な為、プラスチックやセラミック等の下地めっきとして使用
・電磁波シールド効果大
・電気抵抗低い
無電解銅メッキ

■無電解錫メッキ
【めっき皮膜の特徴】
・装飾用・電子部品用の対応可能
・電気伝導性が優れている
・半田付け性が良好
・ファインピッチ対応可能
・プリント基板等はGRD端子へのめっき可能
無電解錫メッキ

■PFOS対応無電解撥水メッキ
【めっき皮膜の特徴】
・高共析PTFE複合ニッケルめっき皮膜(PTFE20〜25vol%)
・撥水性良好(接触角110度)
・耐磨耗性、摺動性が良好
・非粘着性が有り、離型性、剥離性が良好
・皮膜中に均一にPTFEが分散析出しており、しかも300HVのため持続性・耐久性が良好
PFOS対応無電解撥水メッキ

■無電解ニッケル・ボロンメッキ
【めっき皮膜の特徴】
・析出皮膜は半光沢の滑らかな外観をしています。
・析出時点で約800Hvの高い硬度を有しており、耐摩耗性に優れています。
・Niの純度が99%以上ですので、導電抵抗も約17μΩ・cmとNi−P皮膜と比べて良好です。
・融点が1350℃ですので耐熱性が良好です。
・一般の無電解ニッケルと比べて、はんだ付け性が良好です。
・中性タイプのため、耐薬品性が弱い素材にもめっきできます。
無電解ニッケル・ボロンメッキ

■無電解Ni/Pd/Auメッキ
【めっき皮膜の特徴】
・半田付けとワイボンと2種の接合が合わさった部品に適しています。
・Pd皮膜が中間層としてあるため、無電解AuによるNi腐食が発生せずフラッシュ金でもワイボンが可能です。
※ワイボンについてはお客様の使用状況によります。
・Auめっきもフラッシュで済むため、半田付け性も良好です。
・LTCC基板等の耐薬品性に乏しい素材でも対応可能です。
無電解Ni/Pd/Auメッキ
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