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無電解Ni/Pd/Au

無電解Ni/Pd/Auの優位性(耐 無電解Ni/Au)について

無電解Ni/Pd/Au皮膜は、無電解Ni/Auに比べて、以下のような点で優れています。信頼性の点で、注目の皮膜です。

1.実装加熱時の熱拡散が少なく、実装信頼性が高い。
2.皮膜硬度が硬い為、コンタクト性に有利。 
  参考:Au硬度=約80HV Pd硬度=約200HV
3.信頼性の観点から、厚Au対比で、Au膜厚を薄くできる。
4.粒界腐食が少なく、実装に有利

使用状況により、ご選択ください。
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