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無電解銅メッキ

色々な樹脂材料にめっき可能,・アスペクト比30のスルホール内にめっき可能

【キヨカワの取組】
・色々な樹脂材料にめっき可能(ABS,ナイロン、エポキシ、PI、液晶ポリマー等)
・アスペクト比30のスルホール内にめっき可能

【めっき皮膜の特徴】
・装飾用・電子部品用の対応可能
・密着性良好な為、プラスチックやセラミック等の下地めっきとして使用
・電磁波シールド効果大
・電気抵抗低い

【使用用途】
・工業用(プリント基板のスルホールや内層銅箔処理、電磁波シールド)
・装飾用(無電解銅めっき後に後処理をすることにより黒色、褐色、緑色等の着色可能)

【めっき皮膜の膜厚】
 数μm

【対応可能な主な素材】
 鉄・銅、黄銅、SUS、セラミック、ABS,鉄SUS混合物など
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