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カーエレクトロニクス展2017

カーエレクトロニクス展2017

ハイブリッド、電気自動車はもとより、追突防止、バックモニター、更には、自動運転など、自動車産業におけるカーエレクトロニクスの需要が急速に高まってきております。
エレクトロニクス分野には、めっきは必要不可欠であり、当社では、豊富な実績と経験、技術力にて、皆様のご要望に、めっきのプロとして、ご提案させていただきます。

半導体・電子部品へのめっき

半導体・電子部品へのめっき / カーエレクトロニクス展2017
パワーデバイスのめっきにいち早く対応!
しかも、多彩なめっき仕様
さらに設備を増強し、国内トップクラスのめっき処理能力を持っています。
高品質、高信頼性にて、お客様のご要望に沿っためっき技術をご提供させていただきます。

次世代パワーデバイス用途めっき技術

次世代パワーデバイス用途めっき技術 / カーエレクトロニクス展2017
エンジン回りなど、高温にさらされる場所には、高温接合の信頼性が求められます。
当社では、300℃リフローでのクラックを抑制し、高耐熱性接合を実現いたします。

TFVめっき技術

TFVめっき技術 / カーエレクトロニクス展2017
Iotセンサ、ウェアラブル分野に求められる3次元配線形成をめっき技術にて実現いたします。
当社では、貫通孔有りのSiまたはガラスウェハを頂ければ、シード膜形成→フォトリソ→めっき→シード膜除去の工程を一貫して行えます。

高アスペクトTSVシードめっき技術

高アスペクトTSVシードめっき技術 / カーエレクトロニクス展2017
ビア径5μm、深さ40μm、アスペクト比8の微小高アスペクトのビアに均一にめっきが可能です。
3次元実装を可能とする、今後、期待されるめっき技術です。

粉体へのめっき技術

粉体へのめっき技術 / カーエレクトロニクス展2017
当社の得意とする微小製品に精度良くめっき出来る技術の集大成です。
ミクロン単位の粉末に様々な金属のめっき皮膜を形成可能です。
粉末材料に導電性の付与、耐食性向上、磁性付与などの新しい機能をもたせることできます。
また、金粉などの高価な貴金属紛などに対し、安価な粉末に金めっきを行うことにより、コストダウンも可能です。
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