スマートフォン版を表示
清川メッキTOP > メッキ技術 > ネプコンジャパン2016

ネプコンジャパン2016

ネプコンジャパン2016展示資料

電子部品はもとより、医療、自動車など様々な分野に活用出来ます。

ご紹介させていただきます各めっき技術内容をご確認いただきまして、皆様方のご連絡をお待ちしております。

WLP実装めっき技術

WLP実装めっき技術 / ネプコンジャパン2016

マイクロバンプを、電解めっきにて、作成することが出来ます。
電解バンプめっきの特徴は、ファインピッチ化とバンプ作成の際のボイドが少ないことです。

また、各種バンプ作成の際に適した、UBMのめっき形成が出来ます。

半導体パッケージの小型・薄型化にには、欠かせない技術です。

電子部品へのめっき技術

電子部品へのめっき技術 / ネプコンジャパン2016

長年の実績、経験、技術開発により、抵抗器、コンデンサなどのチップ部品に、様々なめっきが出来ます。
また、0201タイプの微小チップ部品の、めっきも出来ます。

表面実装用途
・Ni/Sn
・Ni/SnPb
・Cu/Ni/Sn
・Ni/Au  など

紛体へのめっき技術

紛体へのめっき技術 / ネプコンジャパン2016
0.8μm以上の微粉末に、めっきを行うことが出来ます。
紛体に、めっきを行うことにより、抵抗を下げたり、硬度を上げたり、耐食性を良くしたりと、様々な機能を持たせることが可能となります。
導電ペーストや、焼結材料、塗料材料など、様々な分野でのご使用をご提案します。

複合めっき技術

複合めっき技術 / ネプコンジャパン2016
Ni−PTFE複合めっき中の、PTFE含有量を変えることにより、撥水性や摺動性、汚れ付着防止など、様々な用途でご使用になれます。
特に、当社では、PTFE含有量を30〜35vol%と、高いレベルで共析させることにより、撥水性、平滑性、汚れ付着防止性を、更に向上させました。

チタン素材への表面処理技術

チタン素材への表面処理技術 / ネプコンジャパン2016
純チタン、チタン合金に、各種めっきや陽極酸化にて、カラーリングが出来ます。
チタンに、めっきを行うことにより、導電性の改善や、他のチタン製品との接合性を向上させることが出来ます。
医療分野へは、生体適合性の観点から、チタン材が広く使用されております。今後、医療分野への展開を期待しています。
めっき技術一覧に戻る
ページTOPへ