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半田濡れ代用試験

半田濡れ代用試験(EIAJ ET-7404準拠)

半田濡れ代用試験(EIAJ ET-7404準拠) / 半田濡れ代用試験

チップ部品は基板上にリフローにて実装されます。そのリフローと同じようなメカニズムでSnめっきがしっかりと濡れるかを時間の概念で評価し、市場でも問題ないSnめっきかどうかを判断できます。



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