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電解マイクロバンプめっき技術

電解マイクロバンプめっき受託フロー

電解マイクロバンプめっき受託フロー / 電解マイクロバンプめっき技術
バンプ受託加工においての全体フローとなります。
お問い合わせ〜納品までの手順になり、試作日程は目安とさせて頂きます。

電解マイクロバンプ受託加工の可否について

電解マイクロバンプ受託加工の可否について / 電解マイクロバンプめっき技術
上記、対応工程及び加工サイズ可否と異なる場合でも、当社で実現可能な場合が御座いますので、ご不明な点またはご希望など御座いましたら、お気軽にご相談ください。

◆試作に当たりご準備頂くもの
ご依頼内容例)
 スパッタ、フォトリソ、めっき、レジスト/シード剥離

 ・フォトマスク(or CAD図面を頂けますと当社で作成も可能です)
 ・条件出し用ウェハ1〜2枚
 ・本番用ウェハ
 ※加工難易度によっては条件出しウェハを多めにお願いする場合があります。



下記、リンクに各工程の可否内容を添付しておりますので併せてご確認ください。



電解マイクロバンプめっき技術

電解マイクロバンプめっき技術 / 電解マイクロバンプめっき技術

電解マイクロバンプめっき技術の特徴

・φ20μmなど微小なバンプを電解めっきにて作製します。
・バンプの材質はNi、Cu、SnAg、Auなど豊富なラインナップを揃えています。
・ウェハサイズはφ6、8、12インチウェハに対応。
・スパッタシード層作製→電解バンプめっき→リフローまで自社で一貫して対応可能です。
・フォトリソ用の露光マスクはバンプデザインを教えていただければ、当社にてCAD図面および露光マスクをご準備することも出来ます。
・電解マイクロバンプめっき作成はウェハ1枚でも承ります。

その他、ご要望が御座いましたら、お気軽にお問合せ願います。

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