スマートフォン版を表示
清川メッキTOP > めっき技術 半導体めっき > 半導体パッケージへのめっき展開

半導体パッケージへのめっき展開

半導体パッケージへのめっき技術展開

半導体パッケージへのめっき技術展開 / 半導体パッケージへのめっき展開
半導体ウェハ上のAl系またはCu電極上に無電解めっきにてUBMを形成したり、電解めっきにて数十μmオーダーのバンプをめっきにて形成したり、TSV貫通電極にめっきを埋め込みして上下チップ接続の形成するめっき技術になります。
当社の特徴は半導体ウェハへのめっきとして10年以上の実績が有ることと、電解マイクロバンプ作成におきましては、シード層形成→フォトリソ→電解バンプ作成→リフトーといった工程を自社で全て行うことが出来ます。 
また、フォトリソ用の露光マスクも当社にて手配することも出来ます。
試作は1枚からでもご対応いたします。

ページTOPへ