スマートフォン版を表示
清川メッキTOP > メッキ技術 > 半導体へのバンプめっき

半導体へのバンプめっき

半導体のバンプとは

半導体のバンプとは / 半導体へのバンプめっき

Q1)
  半導体のバンプとは何ですか?

A1)
  半導体ICをPCB基板にフリップチップ接合(ICチップをひっくり返して接合)する際の接続電極で、半田系の突起の部分になります。

なぜバンプが必要なのか?

なぜバンプが必要なのか? / 半導体へのバンプめっき

Q2)
  なぜバンプが必要なのですか?

A1)
  半導体ICを実装する際、高機能化に伴い実装面積を減らすために、ワイヤボンディング接合からフリップチップ接合になっていき、バンプが必要になります。

半導体へのバンプの種類と大きさ

半導体へのバンプの種類と大きさ / 半導体へのバンプめっき

Q3)バンプにはどのような種類・大きさ・高さがあるのでしょうか?

A3)表のように、ボールバンプ・印刷バンプ・スタッドバンプ・めっきバンプなどがあります。
      一般的にバンプ径・高さなどは表の通りとなります。


めっきバンプの種類

Q4)めっきバンプにはどのような種類があるのでしょうか?

A4)SnAgバンプ、SnBiバンプ、Snバンプ、AuSnバンプなどSnを主体とした合金めっきなどが御座います。
      当社ではSnAgバンプやAuSnバンプ(高融点)などの試作対応も実施しております。

めっき技術一覧に戻る
ページTOPへ