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ネプコンジャパン2014

バレルめっき技術

バレルめっき技術 / ネプコンジャパン2014
当社の得意とするバレルでのめっきのご紹介です。
砂粒の様な微小部品に膜厚精度の良好なめっきが出来ます。
めっき方法も色々なバリエーションを揃えておりますので、耐薬品性の弱い材料やめっき被膜の応力を気にする製品のも対応可能です。

マイクロバンプ電解めっき技術

マイクロバンプ電解めっき技術 / ネプコンジャパン2014
半田ボールや半田印刷で難しい数十μmのマイクロバンプをシード成膜→フォトリソ→めっき→シード除去→リフローと全ての工程に対応出来るのが当社の強みです!
バンプ種も電解Cuはもとより、Ni/SnAg、Auなどバリエーションも豊富です。
マイクロバンプ作成は少量からでも承ります。

TGVウェハへのめっき技術

TGVウェハへのめっき技術 / ネプコンジャパン2014
スルホールやブラインドビア内部にめっきにて埋め込みが出来ます。
当社の特徴は良好な埋め込み性と埋め込みとウェハ表面のパターンめっきを同時に行えることです。ガラスウェハ以外にもシリコンウェハにも同様なめっきが出来ます。

ガラスへのダイレクトめっき技術

ガラスへのダイレクトめっき技術 / ネプコンジャパン2014
当社と関東学院との共同開発によるプロセスにより、ガラスに直接湿式方法によりめっきを付けることが出来ます。
ITO膜の代替えとしても期待できます。

紛体へのめっき技術

紛体へのめっき技術 / ネプコンジャパン2014
粉末材料にめっきを行うことにより表面抵抗を下げたり、耐食性の向上、硬度の向上、焼結性の向上などが行えます。
ミクロンオーダーで金属、樹脂、セラミック、カーボンなどの粉末材料の表面にめっきを行うことが出来ます。
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