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セミコン・ジャパン2013

セミコン・ジャパン2013での出展内容をご紹介させていただきます。

10年以上の実績と経験、技術力が有る半導体や紛体へのめっき技術に関して、セミコン・ジャパン展での展示内容につきましてご紹介させていただきます

マイクロバンプ電解めっき技術@

マイクロバンプ電解めっき技術@ / セミコン・ジャパン2013
数十μmのマイクロバンプをシード成膜→フォトリソ→めっき→シード除去→リフローと全ての工程に対応出来るのが当社の強みです!
バンプ種も電解Cuはもとより、Ni/SnAg、Auなどバリエーションが豊富です。

マイクロバンプ電解めっき技術A

マイクロバンプ電解めっき技術A / セミコン・ジャパン2013
マイクロバンプの作製事例です。
当社ではバンプめっき後のリフロー処理もご対応が可能です。

TGVウェハへめっき技術

TGVウェハへめっき技術 / セミコン・ジャパン2013
スルホールまたはブラインドビア内部へめっき金属を充填させる技術です。
当社の新プロセスにより、スルホール&配線を同時にめっき形成することにより、工程コストの削減が可能です。

ガラスへのダイレクトめっき技術

ガラスへのダイレクトめっき技術 / セミコン・ジャパン2013
当社と関東学院との共同開発によるプロセスにより、ガラスに直接湿式方法によりめっきを付けることが出来ます。
ITO膜の代替えとしても期待できます。

紛体上へのめっき技術

紛体上へのめっき技術 / セミコン・ジャパン2013
粉末材料にめっきを行うことにより表面抵抗を下げたり、耐食性の向上、硬度の向上、焼結性の向上などが行えます。
ミクロンオーダーで金属、樹脂、セラミック、カーボンなどの粉末材料の表面にめっきを行うことが出来ます。
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