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セラミックおよびプリント基板へのめっき

セラミック基板への無電解Ni/Auめっき

LTCCなどのセラミック基板やプリント基板などの樹脂基板の電極上に無電解Ni/Auめっきを行います。


無電解Ni膜厚は任意、Au膜厚は0.03〜1μmまでめっき可能です。


半田接合やワイヤボンディングなど各種接合用途に適しています。


電極材質はCuおよびAg系に対応しています。


耐薬品性が低いLTCC基板へも当社のオリジナル技術により基板の溶出量を減らすことによりめっきが可能です。


基板サイズは□150mm以内で数mmサイズのチップ型もめっき可能です。


片面をマスキングする事による、片面めっきも出来ます。


φ50μmの極小電極サイズにもめっき出来ます


RoHSおよびその他の環境規制物質対応済みです。

LTCC材料に適しためっき方法

LTCC材料に適しためっき方法 / セラミックおよびプリント基板へのめっき
LTCC基板溶出量
 

耐薬品性の低いLTCC基板へも当社のオリジナル技術にて上記グラフの様に材料の溶出を抑えることによりLTCC基板の特性劣化を限りなく小さくすることが出来ます。


勿論、綺麗なめっき状態であるため、半田およびワイヤボンディングは良好です。

 

片面マスキングめっき

片面マスキングめっき / セラミックおよびプリント基板へのめっき
セラミックまたはプリント基板の片面にマスキングテープにて保護することにより、片面めっきが出来ます。
また、この技術を利用することにより、片面は無電解Ni/Auめっき、反対面は無電解Ni/Pd/Auなどの異なるめっき種の表面処理が出来ます。

  マスキングテープの接着剤残渣がありません

  マスキングテープの接着剤残渣がありません / セラミックおよびプリント基板へのめっき

マスキングテープでの保護で懸念される接着剤残りが御座いませんので、安心して半田付けやワイボンなどの実装をしていただけます。

基板への無電解めっきの各種問題を解決します。

 

長年の実績および経験によりLTCCやプリント基板へのめっきで生じる各種異常を解決いたします。


各種異常については下記をご覧ください。

 

異常析出

異常析出 / セラミックおよびプリント基板へのめっき

異常析出


 電極以外へのめっきの析出です。


 

未析出

未析出 / セラミックおよびプリント基板へのめっき

未析出


 電極上にめっきが付かない現象です

変色・色調不良

変色・色調不良 / セラミックおよびプリント基板へのめっき

変色・色調不良


 ムラ状にめっきが析出する現象です。

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