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微小電子部品への金めっき技術

微小電子部品への金めっき用途

微小電子部品への金めっき用途 / 微小電子部品への金めっき技術
微小電子部品金めっきの接合事例
 
金めっきされた微小電子部品の主な用途は、金ワイヤによるワイヤ・ボンディングや銀系導電性接着剤にて接続する部品で、車載品関係などの高い信頼性が必要とされる部品を中心に使用されています。
また、当社の金めっきの特徴としては半田濡れ性も良好で、ワイヤ・ボンディング接続と半田接合の併用が必要なときにも効果的なめっきとなっております。

金めっき皮膜

金めっき皮膜 / 微小電子部品への金めっき技術
チップ部品への金めっき断面写真
 
当社での微小電子部品への金めっき加工は、電解金めっきを採用しております。
金めっきの皮膜は、純度99.99%の高純度金で、お客様のご要望の膜厚(0.01μmのフラッシュ金から1.0μm以上の厚金まで)の対応が可能です。

微小電子部品金めっきの下地めっき

 
微小電子部品に対します金めっきは、一般的に下地電極上にNi-Auめっきの2層めっきですが、当社では下地電極上にCu−Ni−Auなどの3層めっき加工も可能です。
※金めっきの下地めっきは、一般的にニッケルめっきを施します。これは、金めっきの拡散や変色などを抑えるためです。

金めっき技術

 
当社での電解金めっきは、微少チップから中型チップへのめっきを得意とするめっき設備Aと、中型チップから大型チップ部品へのめっきを得意とするめっき設備Bの2種類の設備にてめっき加工が可能で、様々な形状及び素材材質のチップ部品にも幅広く対応し、安定しためっき品質をお届するめっき加工技術を確立しております。
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