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メッキ(めっき)技術
清川メッキTOP > めっき技術 電子部品めっき 

0402mm〜大型、ネットワーク部品、
多連、モジュール部品の接合めっき

チップ部品、多層基板、モジュール基板、LTCC、そしてウエハパンプ。接合メッキ技術のすべてを経験し知っているからこそ、月産数十億という、膨大な生産能力を実現する高度な技術が実現しています。

技術名 主な技術紹介記事の内容
抵抗機能を持つ無電解3元合金めっき 合金めっきとは2種類以上の金属を同時にめっきする方法です
微小電子部品への金めっき技術 微小電子部品への金めっき技術について御紹介していきます
バレルめっき バレルと言うめっき用容器にて小さな部品や製品を一度に大量にめっき処理する事が出来ます。
受動部品(ネットワーク部品)の端子間 膜厚バラツキ抑制 複雑な内部回路を持つ受動部品のめっきでの端子間膜厚バラツキを低減させます
電子部品向け半田めっき 長期信頼性の点で、宇宙・航空・自動車産業などで使用されています
パイボーラ現象 バレルめっきで起こりやすい、めっき不良です。
微小電子部品向けめっき技術 0603、0402と更なる小型電子部品への対応力と量産実績でお客様のニーズにお応えします
0402 / 0603電子部品機能メッキ 35年の実績から裏付けされたメッキ設定方法
チップ部品の問題解決 チップ部品 最先端接合めっき技術
電子部品鉛フリーメッキ 変化にいち早く対応し、業界でトップの切り替え実績
SMDへのAuめっきとSn(半田)めっきの使用用途について 電子部品(主にSMD)の最表層に付加するめっき皮膜について用途に応じた各種対応いたします。
セラミックおよびプリント基板へのめっき LTCCなどのセラミック基板およびプリント基板の電極部への無電解Ni/Auめっき
無電解錫メッキ 厚付け無電解Snめっき可能,装飾用・電子部品用の対応可能
バレル用めっきメディア バレルメッキ用ダミー全10シリーズ、粒径0.3mm〜1.3mm(粒径別に10品種)まで取り揃えています。
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