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マイクロマシン展出展情報(MEMSデバイスへの無電解めっき技術)
2012年7月11日(火)〜7/13日(金)


UBMめっき〜半田バンピングまで御対応出来ます。
 ・UBMめっき:φ12インチ以下
 ・めっき種:無電解Ni−P/Auめっき
 ・UBM材質:AlまたはCu
 ・半田搭載:φ8インチ以下
 ・リフロー:φ8インチ以下

 無電解Ni−P/Auめっきに関しましては、ウェハ以外の製品につきましても御対応出来ます。

 本日からマイクロマシン展の開催です。展示会では技術スタッフが御対応させていただきますので、お気軽にお問合わせください。
 皆様方の御来場、心からお待ちしております。
 



【 2012年07月11日 】




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