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マイクロマシン展出展情報(MEMSデバイスへの無電解めっき技術)
2012年7月11日(火)〜7/13日(金)


UBMめっき〜半田バンピングまで御対応出来ます。
 ・UBMめっき:φ12インチ以下
 ・めっき種:無電解Ni−P/Auめっき
 ・UBM材質:AlまたはCu
 ・半田搭載:φ8インチ以下
 ・リフロー:φ8インチ以下

 無電解Ni−P/Auめっきに関しましては、ウェハ以外の製品につきましても御対応出来ます。

 本日からマイクロマシン展の開催です。展示会では技術スタッフが御対応させていただきますので、お気軽にお問合わせください。
 皆様方の御来場、心からお待ちしております。
 



【 2012年07月11日 】


マイクロマシン展出展情報(粉体上へのめっき技術)
2012年7月11日(水)〜13日(金)


様々な材質・形状の粉末上に各種めっきが出来ますので、新しい材料の御検討に如何でしょうか?
 ・粒子径:0.7μm〜
 ・材質、形状については特に問いませんが、めっき工程にて粒子が溶解しない材料に限ります。
 ・めっき皮膜はAu、Ag、Cu、Niや合金系、2層めっきも可能です。
 
 展示会当日は、技術スタッフが御対応させていただきますので、お気軽にお問合わせください。
 皆様方の御来場、心からお待ちしております。
 



【 2012年07月10日 】


マイクロマシン展出展情報(マイクロバンプめっき技術)
2012年7月11日(水)〜13日(金)


微小バンプをフォトリソ+めっき技術にて作成出来ます。
 ・バンプ径:20μm〜
       (20μm以下のサイズについては別途御相談させていただきます)
 ・バンプ高さ:バンプ径同等
 ・ウェハサイズ:6インチから

 受注は1枚からでも受け賜わります。

 展示会当日は、技術スタッフが御対応させていただきますので、お気軽にお問合わせください。
 皆さまの御来場、心からお待ちしております。
 



【 2012年07月09日 】



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