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UBM形成・ウエハーバンプ無電解メッキ技術



半導体のめっき技術で長年の実績を持つ清川メッキは,三億円を投じて本社工場に新型装置を投入、九月から直径300ミリウエハーの低コストのウエハー・バンプ無電解メッキ加工を開始しました。このめっき技術は、携帯機器を中心に採用が増えているフリップチップ実装の低コスト化を可能にします。
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清川メッキ工業は、これまでプリント基板、LTCC基板、電子部品をナノレベルで接合するめっき技術を活用、ウエハーの表面にニッケルなどをピンポイントで無電解メッキをほどこします。通常の電気メッキ工法だと複雑な後工程が必要なため、ウエハーを1セット加工するのに数日間の時間が必要でした。これを清川メッキのめっき技術では1日で済ますことが可能と、短納期、低コスト化を実現しました。
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新たにメッキできる種類も増やし、 @無電解Ni + 置換Au A無電解Ni + 置換Au + 還元Au B無電解Ni + 無電解Pd + 置換Auが可能となりました。半導体の回路設計に応じ、より細かいめっき処理を施すことができます。また、従来の無電解メッキでは様々な種類のパッド電極材料に対応できないといった問題がありましたが,めっき装置とめっき液の改良によって解決しました。生産数は、200ミリウエハーでは、1ラック20枚処理、300ミリウエハーでは、1ラック10枚処理が可能となり、従来の150ミリ、200ミリウエハーの生産能力は従来の約5倍となる5万枚となります。


○ポイント
φ12インチまでのアルミ又は銅電極のウェハに無電解めっきにてNi/F−Au、Ni/厚Au、Ni/Pd/Auでのバンプ作製が出来ます。
・多種メッキに対応
・8インチ、2連ラック対応による高生産性とコスト対応力
・12インチ対応
・あらゆる下地メタル対応
<無電解メッキの利点>
・一括処理が可能
・一括処理による短納期、低コスト
・膜厚バラツキの制御
・独立パットもメッキ可能

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無電解バンプメッキ

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ウエハー加工を強化(日経産業新聞2007年9月5日)

【 2007年10月03日 】


無電解メッキ特集 用途に応じた無電解メッキをご紹介します


電子部品用途、機械部品用途、装飾用途など御使用条件に合った無電解めっき処理が出来ます。
詳しくは、各項目を御確認いただきましてお問合せ願います。

無電解メッキ技術[PDFファイル]


■無電解ニッケルメッキ
【めっき皮膜の特徴】
・エッジ効果が無いため、電気めっきより均一なめっき皮膜が得られる。
・膜厚均一性に優れているため、複雑な形状の製品に最適です。
・電気Niめっきよりも、硬くすることが出来ます。
・耐食性や耐摩耗性に優れております。
・プラスチックやセラミックなど、不導体の材料へもめっきできます。
・P濃度により、皮膜に非磁性あるいは磁性を持たせることも出来ます。
・金属間拡散が小さいため、AuやAgなど各種めっき皮膜への下地めっきに適しています。
無電解ニッケルメッキ

■無電解金メッキ
【めっき皮膜の特徴】
・電気めっきが困難な材料又は独立回路基板等にメッキが可能
・純度の高い金メッキが可能
・電気接触抵抗が低い
・半田付け性が良好
・ニッケル腐食が無い
・ノーシアン浴対応可能
・厚付けめっき対応可能
・ワイヤーボンディングが可能
・狭ピッチ表面実装基板に最適
・下地には電気又は無電解ニッケルや銅等の金属皮膜が必要
無電解金メッキ

■無電解銀メッキ
【めっき皮膜の特徴】
・電気めっきが困難な材料又は独立回路基板等にメッキが可能
・純度の高い銀メッキが可能
・電気接触抵抗が低い
・半田付け性が良好
・下地には電気又は無電解ニッケルや銅等の金属皮膜が必要
無電解銀メッキ

■無電解銅メッキ
【めっき皮膜の特徴】
・装飾用・電子部品用の対応可能
・密着性良好な為、プラスチックやセラミック等の下地めっきとして使用
・電磁波シールド効果大
・電気抵抗低い
無電解銅メッキ

■無電解錫メッキ
【めっき皮膜の特徴】
・装飾用・電子部品用の対応可能
・電気伝導性が優れている
・半田付け性が良好
・ファインピッチ対応可能
・プリント基板等はGRD端子へのめっき可能
無電解錫メッキ

■PFOS対応無電解撥水メッキ
【めっき皮膜の特徴】
・高共析PTFE複合ニッケルめっき皮膜(PTFE20〜25vol%)
・撥水性良好(接触角110度)
・耐磨耗性、摺動性が良好
・非粘着性が有り、離型性、剥離性が良好
・皮膜中に均一にPTFEが分散析出しており、しかも300HVのため持続性・耐久性が良好
PFOS対応無電解撥水メッキ

■無電解ニッケル・ボロンメッキ
【めっき皮膜の特徴】
・析出皮膜は半光沢の滑らかな外観をしています。
・析出時点で約800Hvの高い硬度を有しており、耐摩耗性に優れています。
・Niの純度が99%以上ですので、導電抵抗も約17μΩ・cmとNi−P皮膜と比べて良好です。
・融点が1350℃ですので耐熱性が良好です。
・一般の無電解ニッケルと比べて、はんだ付け性が良好です。
・中性タイプのため、耐薬品性が弱い素材にもめっきできます。
無電解ニッケル・ボロンメッキ

■無電解Ni/Pd/Auメッキ
【めっき皮膜の特徴】
・半田付けとワイボンと2種の接合が合わさった部品に適しています。
・Pd皮膜が中間層としてあるため、無電解AuによるNi腐食が発生せずフラッシュ金でもワイボンが可能です。
※ワイボンについてはお客様の使用状況によります。
・Auめっきもフラッシュで済むため、半田付け性も良好です。
・LTCC基板等の耐薬品性に乏しい素材でも対応可能です。
無電解Ni/Pd/Auメッキ



【 2007年09月07日 】


チップ部品の問題解決


★最先端接合メッキ技術
年々高度化する電子部品、その流れは、微細、高密度実装、環境保全、省エネ、安全、信頼性、複合化と様々です。30年の実績の中で、清川メッキは、常に自分で自分を陳腐化させる開発力を身につけてきました。これにより、生まれた独自ブランド”チップ部品 ニッケルメッキ エネコート”



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チップ部品の問題解決

【 2007年04月13日 】




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